早鸟报名优惠倒数计时!立达软体科技创办人李明达将公开 "解析 AIoT 新浪潮下的智能联网应用"

 

立达软体科技创办人李明达受邀於 2017 年 5 月 24 日(周三)下午 4 点,在工研院台北学习中心举行之「嵌入式 AI 应用与技术趋势研讨会」,分享实际产业经验,并为您深入「解析 AIoT 新浪潮下的智能联网应用」

 

同活动另将有台湾微软丶安驰科技等相关产业先进,针对人工智能与深度学习技术丶嵌入式机器学习与视觉技术丶人工智能云端系统发展趋势进行专业剖析。

 

机会难得,座位有限,欲了解这一波 AIoT(智能物联网)的技术丶商机与产业大趋势,请尽速报名!

 

 

「嵌入式 AI 应用与技术趋势研讨会」活动资讯:

http://www.mem.com.tw/meeting_arti.php?sn=1704180001

 

 

20170524-嵌入式AI应用与技术趋势研讨会-活动议程.png

 

 

 

参加办法:

 

活动时间:2017/05/24(三)13:00 ~ 16:50

 

活动地点:工研院台北学习中心(台北市中正区馆前路 65 号 7 楼)

 

洽询专员:杨小姐

 

洽询专线:(02) 2500-7022 分机 2315

 

传真专线:(02) 2500-1930

 

参加方式:每人新台币 3,500 元(含讲义丶茶点)。5 月 22 日(一)前报名并完成缴费,可享早鸟优惠价每人 2,980 元;两人同行优惠价每人 2,980 元(以上优惠择一使用,恕无法重复计算)。

 

报名网址:http://www.mem.com.tw/meeting_arti.php?sn=1704180001

 

 

 


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