9/13(三)~ 9/15(五),立达软体科技将在 "2017 SEMICON Taiwan 国际半导体展" 展示 2 款人工智能应用产品!

 

2017 年 9 月 13 日(三)至 9 月 15 日(五),立达软体科技参加在台北世贸南港展览馆 1 楼 举行的「2017 SEMICON Taiwan 国际半导体展」,将现场展出 2 项创新人工智慧产品:OpenR8 人工智慧演算法图形介面软体立达云端自动光学检测 AOI 机台:LEADERG A15 for MEMS

 

我们的摊位在 2935(位於「智慧制造及自动化专区」内,请由 1 楼 J 区或 K 区入口进入,直走到横向主要通道,进入专区即可;立达软体科技的摊位距离主舞台仅隔 2 排),欢迎来访!

 

除此之外,在 9 月 13 日(三)中午 12:00~12:20,立达软体科技创办人李明达先生,也将於 1 楼主舞台 进行「TechXPOT - 智慧制造与自动化」主题演讲,讲题为「OpenR8 人工智慧图控软体在半导体产业之应用」,分享这款任何人都能使用,不用写程式,大幅降低人工智能进入门槛的突破性 AI 软件的开发应用心得!机会难得,请勿错过,欢迎业界先进莅临交流!

 

 

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SEMICON 2017-立达平面图-1.png

 

 

 

现场展示品项:

 

 

1. 立达云端自动光学检测 AOI 机台:LEADERG A15 for MEMS

 

 

独家「云端运算」科技:以高效软体演算法+云端运算,运算能力强,检错率低(underkill rate)丶误判率(overkill rate)低,检测效果优於业界标准!

 

♛ 独家「即时控制」技术:采用高速摄影机,可於机器手臂运动中取像,检测速度(UPH)大跃进!

 

♛ 独家「巨量资料处理」技术:「即时」分析产品良率变化,帮您找出生产线上问题症结!

 

♛ 「在地化」客制服务 + 「一条龙」完善规划设计 + 通体「不锈钢」高工艺机壳,「软硬体整合」在地设计,紧扣您的生产脉动!

 

 

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2. OpenR8 - 任何人都可以使用的人工智慧演算法图形介面软体

 

 

♛ 将演算法积木化及图形化,透过 GUI 图形介面,让非软体背景工程师也可进行设计及调整演算法。

 

针对代表性产品,立达工程师会提供 recipe 的范例!

 

♛ 可以轻松检测晶圆丶IC丶被动元件的瑕疵,亦授权给设备商使用,降低设备商的开发成本及时间。

 

 

[OpenR8 使用者图形介面]

 

OpenR8 - 大图.png

 

 

[OpenR8 分析结果]

 

OpenR8 - 分析结果.png

 

 

 

 


延伸阅读

1.
OpenR8 人工智能软件

2.
商业周刊第 1542 期 "决胜新制造" 介绍立达软体科技 LEADERG R8 人工智能软件