立达软体科技 公司简介

立达软体科技是人工智能机器人设计公司,提供人工智能机器人解决方案。

 

公司已於2016年登上创柜板,公司简称:立达科,股票代码:7505,正在朝上市目标迈进,欢迎加入我们,一起打拼!

 

 

数位时代 Meet 创业新闻-立达软体科技.jpg

 

(图片来源:感谢数位时代专访)

 

 

 

公司目标

 

立达的价值观是让世界更美好,立达的目标是提供世界级的「人工智能机器人解决方案」,让全世界的人们都可以从立达的机器人解决方案得到工作上及生活上的帮助。

 

 

 

 

公司理念

 

成功不在於打败了多少人,而是在於帮助了多少人!

 

 

 

公司现况

 

我们是技术团队,专长是人工智能丶机器人丶影像分析丶巨量资料丶物联网。

 

主要营收来源是人工智能机器人设计,提供人工智能机器人解决方案。

 

2011年荣获经济部工业局 APP STAR 高手争霸战最佳文创奖。

 

2012年获选进驻APP创意园区,并入围 IDEAS Show 及创新中国 DEMO CHINA 大赛。

 

2013上半年,由22个 demo 团队中脱颖而出,晋级 Ideas Show Plus 前6名。

 

2013年中,创投公会将立达软体列为台湾 APP / 网路产业的8家优质团队之一,要推荐给台湾天使投资协会的投资人们。

 

2013下半年,受到资策会及KPMG安侯建业联合会计师事务所的推荐,参加柜买中心的「创柜板」辅导活动,将募资目标订为开发「 Robot SDK 」,目标成为每一台机器人的软体核心。

 

2013年11月,正式变更为股份有限公司,资本额两千五百万。

 

2013年12月发行股票,接下来要拼上柜上市。

 

2013 年 12 月推出机器人云端服务( Robot Cloud ),透过网路技术,将机器人丶 APP 丶及云端完美结合。只要在个人电脑安装软体後,个人电脑就会立刻变成机器人,就可以透过网路及红外线控制周边的电器。使用者使用 APP 透过云端和机器人连线後,可以进行遥控,并且可以进行影像监控及语音控制。「机器人云端服务」亦提供影像丶语音丶人工智慧等云端 API 服务。

 

2014年1月推出「开源机器人俱乐部」社群网站,提供最新机器人新闻及技术文章。

 

2014年3月於104+梦想摇篮发起「协助流浪被领养」专案,提供 MySNG 视讯串流技术,展示流浪动物和人之间互动,增加流浪动物被领养机会,本专案已募资成功,募资达成率为134%。

 

2014年4月推出「水族箱 SNG 」,透过网页及视讯技术,即可控制水族箱硬体(灯光丶马达等)。

 

2014年5月应 Intel 邀请,在 Maker Faire Taipei 展出用 Intel 开发板制做的纸箱机器人。

 

2014年5月荣获104梦想摇篮募资比赛第一名,得到美国矽谷参访两周的机会。

 

2014年5月底参加由104赞助的矽谷访问行程,到美国旧金山及西雅图拓展市场。

 

2014年6月进入 Samsung APP 比赛决赛。

 

2014年6月进入 Ideas Show 比赛决赛。

 

2014年6月申请进入创柜板辅导流程。

 

2015年1月成功开发云端自动光学检测 (cloud-based AOI) 设备,可应用於晶圆丶 IC 晶片,以及其他半导体制程品质检测。

 

2015年3月通过审核,加入 TAIROA 台湾智慧自动化与机器人协会 (http://www.tairoa.org.tw)

 

2015年8月1日通过审核,加入 SEMI 半导体协会 (http://www.semi.org)

 

2015年8月31日,完成第一次员工认股 。

 

2016年1月,开发协作型人形机器人 LEADERG R5 。

 

2016年4月,于高雄自动化工业展展出协作型人形机器人 LEADERG R5 。

 

2016年9月,通过柜台买卖中心之辅导流程,登上创柜板。

 

2017年3月,推出 LEADERG R8 人工智能软体  ,大幅降低人工智慧技术门槛。

 

2017年6月,获选 AAMA 台北摇篮计划第六期,为 113 位申请者中脱颖而出的 22 位创业家之一。

 

2017年9月,获得顶级大型创投A轮投资。

 

2018年推出「 ezAI 简单学 AI 」系列技术文章及讲座,透过影片,以深入浅出的方式介绍,大幅降低人工智慧的技术门槛。

 

2018年4月,推出「OpenDBT 开源大补帖」,严选及整理各种开源软件及演算法,让您轻松应用深度学习。所有软体皆详细检视授权条款,完全合法,让您用得放心。

 

2018年6月,「OpenDBT 开源大补帖」参加南部科学园区举办的国际 AI 大赛获得首奖300万元。

 

 

欢迎与我们联络~

 

 

电子邮件: leaderg@leaderg.com

电话: +886-2-2784-9788

传真: +886-2-8192-7152

台北办公室地址:10670 台北市大安区和平东路二段339号3楼之1​ (捷运科技大楼站附近)(如果开车前往可以停在台北教育大学停车场)

桃园工厂地址:33383 桃园市龟山区科技一路32号4楼 (华亚科技园区内)

台南办公室地址:74147 台南市新市区南科三路19号五楼之二​ (南部科学园区 Park 17 楼上)

 

 


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