LEADERG A3 - Die Bond AOI 检测机

如果您正在寻找准确的 AOI 机台给 Die Bond 站使用?如果您正为了人工误判丶检测速度慢丶良率不佳而烦恼?LEADERG A3 是您的最佳选择! :)

 

LEADERG A3 for Die Bond 實照.png

 

 

制程任务:

 

所谓黏晶丶固晶或焊晶(Die Bond)检测,此制程的目的是以俗称「银胶」的环氧树脂,或是以适当高温「热焊共晶(Eutectic Die Bonding)」的方式,将一颗颗已切割分离的晶粒(die)黏着在导线架的晶座上。

 

在此过程中,黏贴上去的晶粒可能位置倒反丶歪斜丶偏移丶松脱,就需要立达 LEADERG A3 for Die Bond 机台为您做最严格的把关。

 

 

 

过去您仅有的选择:

 

1.  采人工放大镜目视检测:

 

-  人眼辨识能力有限,长久作业且易产生视觉疲劳

-  作业员主观认定瑕疵与否,差异性高

-  漏判(underkill)机率高

-  耗费大量人力丶时间丶管理与金钱成本

 

2.  采用其他自动光学 AOI 系统检测:

 

-  进口机台售价高昂,机台保养丶维修旷日费时

-  售後服务有限,当厂内需求变更,无法就进行「即时丶机动」调整

-  不一定能达成检测速度丶良率要求

 

 

 

立达云端自动光学检测(Cloud-based AOI)机台

LEADERG A3 for Die Bond 

给您的优势保证

 

 

LEADERG A3 for Die Bond-1.jpg

 

 

 

1. 在地「软硬体整合」设计,紧扣您的生产脉动:

 

.「在地化」客制服务:可配合您生产线上的独特需求,由本地工程师进行调机丶试机丶改机等客制化服务,服务零时差。

 

「一条龙」完善规划设计:软硬体统合规划,帮您把成本花在刀口上;软体可依需求即时更新,高品质硬体零件在地取得,机动性高。

 
 

2. 精心打造硬体机构,在地的价格,进口的品质:

 

.通体「不锈钢」高工艺机壳:延长机台使用年限,为您节省维修成本。

 

.「多角度」六面检测:灵活搭配机械臂与六个镜头,从上丶下丶左丶右丶前丶後六个角度「同时」拍摄晶粒,务求检测结果滴水不漏。

 
 

3. 两大独门技术,颠覆业界现有标准:

 

.独家「云端运算」科技:以高效软体演算法+云端运算,运算能力强,检错率低(underkill rate)丶误判率(overkill rate)低,检测效果优於业界标准!

 

.独家「巨量资料处理」技术:「即时」分析产品良率变化,帮您找出生产线上问题症结丶探究原因!

 

 

 

 

精准丶迅捷丶性价比破表!

最经济的成本,为您达成最高的效益!

选择立达,绩效立达!

 
 

 

 

 

 

Cloud-based AOI Graph -1.png

 

(立达云端光学检测 AOI 机台,云端运算技术)

 

 

 

 

 

 

检测项目:

 

Topside Chipping 晶粒正面崩缺
Backside Chipping 晶粒背面崩缺
Chip Crack 晶粒龟裂
Die Tilt 晶粒倾斜
Chip Lifted 晶粒脱落
Die Orientation 晶粒反向
Die Rotation 晶粒歪斜
Epoxy on Chip 晶粒沾胶
Die Scratch 晶圆刮伤
Chip Position 上片偏移
INK Chip 误吸
Without D/A 未上片
L/F Foreign Material 导线架异物
L/F Deformation 导线架变形
Epoxy on Lead 导脚沾胶
Epoxy Coverage around Chip 晶粒覆盖
Epoxy on Finger 金手指沾胶
Finger Foreign Material Residue 金手指异物残留
Foreign Material on Chip 晶粒异物残留
Gold Finger Discolor 金手指变色
Foreign Material on Ball Pad 植球区异物残留
Substrate Scratch 基板刮伤
Epoxy Overflow (LOC) 溢胶

 

 

 

诚挚欢迎您与我们联络,让我们为您服务,

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