LEADERG A4 - IC 模压表面 AOI 检查机

您正在寻找 AOI 机台给 molding 站使用吗?您正为了人工误判丶检测速度慢丶良率不佳而烦恼吗? LEADERG A4 是您的最佳选择! :)

 

LEADERG A4 for Molding-1.jpg

 

 

制程任务:

 

封胶(Molding)检测,此制程的目的是以将完成焊线(Wire Bond)的晶粒与外部湿气隔离,并避免晶粒上方焊接的金线遭到腐蚀。做法是将导线架预热,再将呈现半熔融状态的环氧树脂充填进压膜机之封装模具,待树脂冷却丶硬化成形後,即可取出。

 

在此过程中,用以充填丶冷却硬化的树脂可能出现气洞丶充填歪斜丶未完全密合等问题,就需要立达 LEADERG A4 for Molding 机台为您做最严格的把关。

 

 

 

过去您仅有的选择:

 

1.  采人工目视检测:

 

-  人眼辨识能力有限,长久作业且易产生视觉疲劳

-  作业员主观认定瑕疵与否,差异性高

-  漏判(underkill)机率高

-  耗费大量人力丶时间丶管理与金钱成本

 

2.  采用其他自动光学 AOI 系统检测:

 

-  进口机台售价高昂,机台保养丶维修旷日费时

-  售後服务有限,当厂内需求变更,无法就进行「即时丶机动」调整

-  不一定能达成检测速度丶良率要求

 

 

 

立达云端自动光学检测(Cloud-based AOI)机台

LEADERG A4 for Molding

给您的优势保证

 

 

LEADERG A4 for Molding-2.jpg

 

 

 

1. 在地「软硬体整合」设计,紧扣您的生产脉动:

 

.「在地化」客制服务:可配合您生产线上的独特需求,由本地工程师进行调机丶试机丶改机等客制化服务,服务零时差。

 

「一条龙」完善规划设计:软硬体统合规划,帮您把成本花在刀口上;软体可依需求即时更新,高品质硬体零件在地取得,机动性高。

 

.通体「不锈钢」高工艺机壳:延长机台使用年限,降低维修成本;在地的价格,进口的品质。

 

 

2. 两大独门技术,颠覆业界现有标准:

 

.独家「云端运算」科技:以高效软体演算法+云端运算,运算能力强,检错率低(underkill rate)丶误判率(overkill rate)低,检测效果优於业界标准!

 

.独家「巨量资料处理」技术:「即时」分析产品良率变化,帮您找出生产线上问题症结丶探究原因!

 

 

 

 

精准丶迅捷丶性价比破表!

最经济的成本,为您达成最高的效益!

选择立达,绩效立达!

 
 

 

 

 

 

LEADERG Cloud-based AOI Architecture-1.png

 

(立达云端光学检测 AOI 机台,云端运算技术)

 

 

检测项目:

 

Void 气洞
Bubble 气泡
Incomplete Fill 未灌满
Package Dent 胶体凹痕
Package Chip Out  胶体崩缺
Package Crack  胶体裂痕
Rough Surface 麻面针孔
Resin Bleed on Lead 导脚溢胶
Foreign Material  胶体异物
Contamination 污染
Package Scratch 胶体刮伤
Circular Hole Deformation  圆孔变形
Strake Overflow 边条溢胶
Package Discoloration 胶体变色
Off-set / Off-center 胶体偏移
Mold Flash  模压残胶
Chip Exposure 晶体外露
Cu Powder Residue 铜粉残留
L/F Misorientation 模压反向
Turbulent Exposure 扰流板外露
Flow Mark 模流印痕
Broken Lead 导脚断裂
Deformation Lead 导脚压伤 变形
Fan-shaped Lead 扇形脚
Exposed Wire 金线外露
Mixed Compound  混树脂
Ejector Pin or Pin 1 Hole Imprint 顶出 Pin 或Pin 1 孔痕
E-Pin Flash 顶针孔烟囟

 

 

 

诚挚欢迎您与我们联络,让我们为您服务,

量身打造高品质的新一代自动化生产线检测系统!  

 

 


延伸阅读

1.
LEADERG A1 - IC 外观 AOI 检测机

2.
LEADERG A2 - 晶圆切割後 AOI 检查机

3.
立达云端 AOI 自动光学检测设备

4.
人工智能教育训练