可以同时使用 NVIDIA GPU, Intel VPU, Intel CPU 以及其他运算加速装置。

透过 OpenR8 AI 图控软体及深度学习专用电脑，大幅降低原有机台误判率。针对复杂影像，误放率 (under kill rate) 最低可以降至 0 %，误杀率 (over kill rate) 最低可以降至 0.2 %以下。

透过 OpenR8 AI 图控软体及深度学习专用电脑，利用 AI 演算法自动代操机台，大幅降低机台操作人力。

LEADERG R5 是一个半身人形机器人，具有双眼视觉及双臂夹爪，协助人摆脱伤害眼力及重复性的工作，降低人为失误，提升良率及品质。

应用於半导体微机电 (MEMS) 制程品质检测。

私有云边缘运算架构，可应用於半导体晶圆丶封测丶 IC 晶片丶及其他产业的品质检测。

晶粒（die）黏着後的品质把关。六面检测。

应用於半导体制程品质检测的「最终外观目验（Final Visual Inspection, FVI）」，为您进行 IC 封测出货前外观瑕疵上的最後把关，作为品质良率的最後一道防线。

您正在寻找轻便丶快速丶检测效果好的多功能泛用 AOI 检测机台，给中小型企业办公室或学校实验室使用吗？LEADERG A0 是您的最佳选择！

AI Ready 高速 AOI 检测机，配备高解析度显微镜丶高精度大面积真空吸盘，透过深度学习运算技术，检测速度及正确率超过一般作业员。

解析度及速度为 1920x1080@30fps 。本解决方案可应用於：电视新闻即时分析丶生产线即时瑕疵检测丶即时门禁监视系统丶先进驾驶辅助系统及自动驾驶车。

桌上型 AI AOI ，省空间，显微镜倍率40X~800X，可搭配多种光源。深度学习影像分析，零误放率丶超低误杀率丶一秒检测30张以上的影像。

晶圆包装盒 (FOSB) 出货前拍照记录及检查。

应用於半导体制程品质检测的晶圆切割（Die Saw）检测，为您进行晶圆切割後晶粒（die）边缘歪斜丶崩缺丶破损等问题的精确把关。

应用於半导体制程品质检测的「超音波扫描（SAT）检测」阶段，为您把关可能会出现在 IC 封胶内部不同位置的脱层（Delamination）丶裂缝（Crack）丶气洞（Void）及其他黏着缺陷，并以云端运算技术大幅提升 SAT 机台分析效能。

应用於晶圆丶 IC 晶片丶其他半导体制程的「印字或盖印（Marking）检测」阶段，为您进行印制之字体出现印制不清丶缺字丶掉漆丶笔画断线等问题的精确把关。

应用於半导体制程品质检测的「封胶（Molding）检测」阶段，为您进行树脂充填後出现气洞丶崩缺丶刮伤等问题的精确把关。

使用结构光，可以量测多种产品的平面度。

应用於半导体制程品质检测的「剪切成型（Trim/Form）检测」阶段，为您进行弯压成形之 IC 导脚出现胶体大小不一丶冲切不对称丶脚数或脚弯有落差丶外引脚损伤等问题的精确把关。

支援2D 及3D 弧面点胶、支援CCD 机器视觉进行精密点胶。

一心两叶影像定位演算法，提供给采茶机器人使用