解析度及速度为 1920x1080@30fps 。本解决方案可应用於:电视新闻即时分析丶生产线即时瑕疵检测丶即时门禁监视系统丶先进驾驶辅助系统及自动驾驶车。
桌上型 AI AOI ,省空间,显微镜倍率40X~800X,可搭配多种光源。深度学习影像分析,零误放率丶超低误杀率丶一秒检测30张以上的影像。
晶圆包装盒 (FOSB) 出货前拍照记录及检查。
应用於半导体制程品质检测的晶圆切割(Die Saw)检测,为您进行晶圆切割後晶粒(die)边缘歪斜丶崩缺丶破损等问题的精确把关。
应用於半导体制程品质检测的「超音波扫描(SAT)检测」阶段,为您把关可能会出现在 IC 封胶内部不同位置的脱层(Delamination)丶裂缝(Crack)丶气洞(Void)及其他黏着缺陷,并以云端运算技术大幅提升 SAT 机台分析效能。
应用於晶圆丶 IC 晶片丶其他半导体制程的「印字或盖印(Marking)检测」阶段,为您进行印制之字体出现印制不清丶缺字丶掉漆丶笔画断线等问题的精确把关。
应用於半导体制程品质检测的「封胶(Molding)检测」阶段,为您进行树脂充填後出现气洞丶崩缺丶刮伤等问题的精确把关。
使用结构光,可以量测多种产品的平面度。
应用於半导体制程品质检测的「剪切成型(Trim/Form)检测」阶段,为您进行弯压成形之 IC 导脚出现胶体大小不一丶冲切不对称丶脚数或脚弯有落差丶外引脚损伤等问题的精确把关。
支援2D 及3D 弧面点胶、支援CCD 机器视觉进行精密点胶。
1 [2] 3